低温容器：设计温度低于-20℃的碳素钢、低合金钢、双相不锈钢和铁素体不锈钢制容器，以及设计温度低于-℃的奥氏体不锈钢制容器。

对于碳素钢和低合金钢制容器，由于环境温度的影响导致操作条件下容器壳体的金属温度低于-20℃时，也应该遵守相应规定。1、用于设计温度低于-40℃的钢板，可附加落锤试验，试验按GB/T进行，采用P-2型试样，无塑性转变温度（NDT）的合格指标在设计文件中规定。[GB/T.2-p.1.7]2、壳体用钢板（不包括多层容器的层板）应按表3的规定逐张进行超声检测，钢板超声检测方法和质量等级应按NB/T的相关规定。[GB/T.2-p.1.8]3、受压元件用钢板，其使用温度下限应按表4的规定，表4中QR和QR钢板的使用状态还应符合4.1.4的相关规定。对于厚度大于nn的壳体用钢板及其焊接接头，应规定较严格的冲击试验要求，设计单位可选用下列方法：[GB/T.2-p.1.11]A、冲击试验温度按最低设计温度，但冲击功指标高于表1的规定；B、冲击试验温度低于最低设计温度，冲击功指标按表1的规定。4、钢管的标准、使用状态及许用应力应按表6的规定。对于壁厚大于30mm的钢管和使用温度低于-20℃的钢管，不允许用终轧温度符合正火温度的热轧代替正火热处理。[GB/T.2-p.1.1]5、表6中用于设计温度低于-40℃的钢管用钢均应经炉外精炼。[GB/T.2-p.1.2]6、使用温度低于-20℃的钢管，其钢号、使用状态和冲击试验温度（即钢管的使用温度下限）按表7的规定。09MnD和09MnNiD钢管的规定按附录A。[GB/T.2-p.1.7]7、使用温度低于-20℃且公称厚度＞mm的低温钢锻件应采用Ⅲ级或Ⅳ级。[GB/T.2-p.1.3]8、钢锻件的使用温度下限按表10的规定。[GB/T.2-p.1.6]9、30CrMoA、35CrMoA、40CrNiMoA钢制螺柱，使用温度低于-20℃时，应进行使用温度（30CrMoA最低-℃、35CrMoA最低-70℃、40CrNiMoA最低-50℃）下的冲击试验，冲击功按表14的规定。[GB/T.2-p.1.4]10、30CrMoA螺柱用钢，使用温度＜-40℃～-70℃时，P≤0.%，S≤0.%；使用温度＜-70℃～-℃时，P≤0.%，S≤0.%。[GB/T.2-p.1.4]11、35CrMoA螺柱用钢，使用温度＜-40℃～-70℃时，P≤0.%，S≤0.%。[GB/T.2-p.1.4]12、使用温度低于-℃的经应变强化处理的S螺柱毛坯应进行使用温度下的冲击试验，KV2≥41J。[GB/T.2-p.2.5]13、接管内径边角处应倒圆，圆角半径一般取min{δnt/4，19mm}。[GB/T.3-pD.3.1]14、低温低应力工况：容器受压元件实际承受的最大一次总体薄膜+弯曲应力≤ReL/6，且不大于50MPa的工况。[GB/T.3-pE.1.4]15、设计文件中应明确注明低温低应力工况：T(?)=设计温度+50℃(不进行焊后热处理时为40℃)是选材和确定技术要求的温度依据。[GB/T.3-pE.1.4]16、低温低应力工况不适用于Rm≥MPa的材料，也不适用于螺栓材料。[GB/T.3-pE.2.2]17、低温容器的结构设计应充分考虑以下因素：A、结构应尽量简单、减少约束；B、避免产生过大的温度梯度；C、应尽量避免结构形状的突然变化，以减小局部应力；D、接管与壳体连接部位应圆滑过渡，接管端部内壁处倒圆；E、容器的支座或支腿不得直接焊接在壳体上，应设置垫板。[GB/T.3-pE.2.3]18、低温容器的A、B、C、D类焊缝均应采用全焊透结构，E类应采用连续焊。[GB/T.3-pE.2.4]19、低温容器用焊条应按批进行药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量的复验。[GB/T.4-p.1.4]20、低温容器受压元件不得采用硬印标记。[GB/T.4-p.3.3]21、低温容器的焊接工艺评定，包括焊缝和热影响区的低温夏比（V型缺口）冲击试验。冲击试验的取样方法按NB/T的要求。冲击试验温度应不高于图样要求的试验温度。当焊缝两侧母材具有不同冲击试验要求时，低温冲击功两侧母材抗拉强度的较低值符合GB.2中表1或图样的要求。接头的拉伸和弯曲性能按两侧母材中的较低要求。[GB/T.4-p.2.4]22、容器焊缝表面不得有咬边。[GB/T.4-p.3.4]23、焊后热处理后进行任何焊接返修，应对返修部位重新热处理。[GB/T.4-p.4.3]24、焊接接头厚度符合表5规定者应进行焊后热处理。[GB/T.4-p.2.2.1]25、有A类(不包括球封与圆筒连接的A类接头)纵向焊接接头时，应逐台制备产品焊接试件。[GB/T.4-p.1.1.1]26、设计温度＜-40℃或焊接接头厚度＞25mm的低温容器，其A、B类焊接接头应进行%无损检测(RT/UT)。[GB/T.4-p.3.1]27、A、B类焊缝%无损检测的低温容器、中低温容器上，其A、B、C、D、E类焊接接头，缺陷修磨或补焊处的表面，卡具和拉筋等拆除处的割痕表面，其表面应进行磁粉或渗透检测。[GB/T.4-p.4]28、铭牌不能直接锚固在壳体上。[GB/T.4-p.2.1]预览时标签不可点收录于合集#个上一篇下一篇
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