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1、概述破坏的特征显示，根部未熔合和未焊透是造成破坏的原因。“最好的实践”为焊工提供了最大程度在制造中避免这种缺陷的指南。SSSchenectady,年，一艘全焊接油轮，在船坞中断为两截，主要原因是设计不合理和制造质量差。2、制造和使用过程中的缺陷和缺欠从是否能够使用的角度的来看，焊接接头中有缺欠不意味着部件是有缺陷的，所以使用的术语是缺欠而不是缺陷。由于这个原因，一个部件的生产质量是根据一个质量水平来定义的，在该质量水平中，缺欠种类和大小的限制被清楚地定义，例如根据ISO的要求的B、C或D等级。对于美国标准ASMEIX和AWSD1.1，验收级别包含在以上标准中。应用规程会规定基于不同接头形式必须要达到的质量等级。缺欠可能是部件或结构在制造过程中和在使用期，由于不利条件而形成，大致可以根据以上条件进行分类。典型的缺欠如下：2.1制造—未熔合—未焊透—裂纹—气孔—夹渣—焊缝形状和尺寸错误2.2使用—脆性断裂—应力腐蚀裂纹—疲劳断裂焊接工艺、坡口形式和可达性和焊工的技能会直接影响制造中缺陷的产生。错误的工艺和不好的技术可能造成缺陷的产生，并导致使用中产品的破坏。3、根部未熔合或未焊透3.1特征根部未熔合是未能将接头一侧的根部熔合在焊缝中。根部未熔合也可能是接头两侧根区未熔合。在下列情况下可能出现这类典型的缺陷：—对接焊时，坡口钝边过大（图a）—根部间隙过小（图b）—焊缝错位（图c）—在双面焊缝中，背面清根不够(图d)—使用过低的焊接热输入（图e）—坡口角度过小,—MMA焊时使用的焊条直径过大（图fg）a)钝边多大b)根部间隙过小c)焊缝错位d)热输入过小e)电弧热量过低f)过大的焊条直径;g)小焊条直径3.2原因这些类型的缺欠在熔化电极工艺（MIG、MAG、FCAW、MMA和SAW）中更可能发生，其中电弧熔化电极丝或棒，使其“自动”熔敷成焊缝金属。焊工对熔池熔透的控制是受限制的，其不能控制熔敷金属的熔敷。因此，非熔化电极（TIG）工艺中，焊工能够控制与熔透有关的焊材的熔敷，这种类型的缺陷较少发生。MMA焊时（焊条电弧焊）,使用正确的焊接参数和电极直径，提供足够的电弧能量输入和足够的熔透，可以减少根部熔合和根部未焊透的倾向。电极直径也很重要，因为它应该足够小，以充分接近根部，特别是当使用小的坡口角度时（图2）。通常使用直径为2.5mm或3.25mm的焊条进行根部焊接，以便焊工能够控制焊池和熔透程度。然而，对于渗透性要求不太严格的填充焊道，可以使用4mm或5mm直径的焊条来实现更高的熔敷率。MIG焊时，基于材料的厚度选择的正确的焊接参数，以及短的电弧长度，应该可以获得理想的焊道熔合。对一定尺寸的钝边，寸太低的电流水平会导致熔合不良。过高的电电流，会导致焊工的焊接速度过快，将导致熔池在根部桥接不足而不实现足够的熔合。T还必须选择正确的钝边和坡口角度，并准确地设计根部间隙。为了防止焊接期间根部间隙过小，需要适当的进行点固焊。3.3如何防止以下技术可以用于避免根部未熔合：—TIG焊时，不要使用过大的钝边或过小的根部间隙，并保证电流大小适合以形成足够的熔池来完全连接熔合根部—在MMA焊时，电流的大小应合适，根部焊道焊接时所使用的焊条直径不要过大—在MIG/MAG焊时，使用合适的较高电流，并配合合适的电压—使用有间隙的坡口，间隙应有一定的宽度以保证在点焊及随后的焊接过程中间隙过小—不能使用过小的电流，因为此时焊接熔池过小无法使根部完全连接熔合4验收等级ISO中三个质量验收等级都有对未熔合和未焊透的限制要求。对于B级（高级）和C级（中级），根部未熔合是不允许的。然而，对于验收等级为C级（中级）的双面部分熔透对接焊缝是例外。对于D级（低级），短缺欠的未熔合是允许的。压力容器制造时，根部未熔合是不允许的，但管道制造时，某些材料和壁厚情况下，根部未熔合是允许的。5返修焊如果根部无法直接检验，例如无法使用渗透或磁粉检验，可以使用射线或超声波检验。对于返修工艺，通常要求通过打磨或刨削清理根部，以获得理想的坡口，并使用原有的工艺重新焊接。最后让我们从宏观图片认识一下吧！根部未熔合根部未焊透根部未焊透未焊透

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