1、概述

破坏的特征显示，根部未熔合和未焊透是造成破坏的原因。“最好的实践”为焊工提供了最大程度在制造中避免这种缺陷的指南。

SSSchenectady,年，一艘全焊接油轮，在船坞中断为两截，主要原因是设计不合理和制造质量差。

2、制造和使用过程中的缺陷和缺欠

从是否能够使用的角度的来看，焊接接头中有缺欠不意味着部件是有缺陷的，所以使用的术语是缺欠而不是缺陷。由于这个原因，一个部件的生产质量是根据一个质量水平来定义的，在该质量水平中，缺欠种类和大小的限制被清楚地定义，例如根据ISO的要求的B、C或D等级。对于美国标准ASMEIX和AWSD1.1，验收级别包含在以上标准中。

应用规程会规定基于不同接头形式必须要达到的质量等级。

缺欠可能是部件或结构在制造过程中和在使用期，由于不利条件而形成，大致可以根据以上条件进行分类。典型的缺欠如下：

2.1制造

—未熔合

—未焊透

—裂纹

—气孔

—夹渣

—焊缝形状和尺寸错误

2.2使用

—脆性断裂

—应力腐蚀裂纹

—疲劳断裂

焊接工艺、坡口形式和可达性和焊工的技能会直接影响制造中缺陷的产生。错误的工艺和不好的技术可能造成缺陷的产生，并导致使用中产品的破坏。

3、根部未熔合或未焊透

3.1特征

根部未熔合是未能将接头一侧的根部熔合在焊缝中。根部未熔合也可能是接头两侧根区未熔合。在下列情况下可能出现这类典型的缺陷：

—对接焊时，坡口钝边过大（图a）

—根部间隙过小（图b）

—焊缝错位（图c）

—在双面焊缝中，背面清根不够(图d)

—使用过低的焊接热输入（图e）

—坡口角度过小,

—MMA焊时使用的焊条直径过大（图fg）

a)钝边多大

b)根部间隙过小

c)焊缝错位

d)热输入过小

e)电弧热量过低

f)过大的焊条直径;

g)小焊条直径

3.2原因

这些类型的缺欠在熔化电极工艺（MIG、MAG、FCAW、MMA和SAW）中更可能发生，其中电弧熔化电极丝或棒，使其“自动”熔敷成焊缝金属。焊工对熔池熔透的控制是受限制的，其不能控制熔敷金属的熔敷。因此，非熔化电极（TIG）工艺中，焊工能够控制与熔透有关的焊材的熔敷，这种类型的缺陷较少发生。

MMA焊时（焊条电弧焊）,使用正确的焊接参数和电极直径，提供足够的电弧能量输入和足够的熔透，可以减少根部熔合和根部未焊透的倾向。电极直径也很重要，因为它应该足够小，以充分接近根部，特别是当使用小的坡口角度时（图2）。通常使用直径为2.5mm或3.25mm的焊条进行根部焊接，以便焊工能够控制焊池和熔透程度。然而，对于渗透性要求不太严格的填充焊道，可以使用4mm或5mm直径的焊条来实现更高的熔敷率。

MIG焊时，基于材料的厚度选择的正确的焊接参数，以及短的电弧长度，应该可以获得理想的焊道熔合。对一定尺寸的钝边，寸太低的电流水平会导致熔合不良。过高的电电流，会导致焊工的焊接速度过快，将导致熔池在根部桥接不足而不实现足够的熔合。T

还必须选择正确的钝边和坡口角度，并准确地设计根部间隙。为了防止焊接期间根部间隙过小，需要适当的进行点固焊。

3.3如何防止

以下技术可以用于避免根部未熔合：

—TIG焊时，不要使用过大的钝边或过小的根部间隙，并保证电流大小适合以形成足够的熔池来完全连接熔合根部

—在MMA焊时，电流的大小应合适，根部焊道焊接时所使用的焊条直径不要过大

—在MIG/MAG焊时，使用合适的较高电流，并配合合适的电压

—使用有间隙的坡口，间隙应有一定的宽度以保证在点焊及随后的焊接过程中间隙过小

—不能使用过小的电流，因为此时焊接熔池过小无法使根部完全连接熔合

4验收等级

ISO中三个质量验收等级都有对未熔合和未焊透的限制要求。

对于B级（高级）和C级（中级），根部未熔合是不允许的。然而，对于验收等级为C级（中级）的双面部分熔透对接焊缝是例外。

对于D级（低级），短缺欠的未熔合是允许的。

压力容器制造时，根部未熔合是不允许的，但管道制造时，某些材料和壁厚情况下，根部未熔合是允许的。

5返修焊

如果根部无法直接检验，例如无法使用渗透或磁粉检验，可以使用射线或超声波检验。对于返修工艺，通常要求通过打磨或刨削清理根部，以获得理想的坡口，并使用原有的工艺重新焊接。

最后让我们从宏观图片认识一下吧！